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手机采用整合触控功能面板驱动IC是趋势,颀邦TDDI测试

发布时间:2018-07-04 16:10:43钱佳佳浏览:

 智能型手机采用全屏幕面板成为市场主流,驱动 IC 封装制程将由玻璃覆晶封装 (COG) 转换为薄膜覆晶封装 (COF),在上游扩大下单之际,颀邦(6147)12 吋金凸块产能满载,COF 板供不应求,COF 封测产能被预订一空,代工价格顺利调涨 5~10%。另外,手机采用整合触控功能面板驱动 IC(TDDI) 亦是今年趋势,颀邦也顺利调涨 TDDI 测试价格。由于 COF 板设备交期长达 9 个月以上,今年底前无法开出新产能,颀邦 COF 板的台湾产能已被苹果包下,大陆产能亦被全面抢光。至于驱动 IC 的 COF 封装测试,同样产能供不应求。业者表示,下半年手机采用全屏幕窄边框面板,驱动 IC 都要改用 COF 封装。

 
近期市场传出,苹果下半年将推出 3 款新 iPhone,全都采用全屏幕及窄边框设计。法人圈传出,新 iPhone 出货量上看 8,000 万台,搭配的驱动 IC 将全数采用 COF 封装,订单已由颀邦独家拿下。再者,苹果与颀邦合作开发的 Super Fine Pitch 单层 COF 板亦将自 7 月之后放量出货。

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